특허법원 2021. 12. 2. 선고 2021허3277 판결 [거절결정(특)]

특허심판원이 2021. 4. 14. 2020원2195호 사건에 관하여 한 심결을 취소한다.

1. 기초사실

가. 이 사건 출원발명(갑 제10호증, 을 제1호증)

1) 발명의 명칭: 전기기계의 구조를 제작하기 위한 방법 및 그 방법을 수행하기 위한 배열

2) 우선권주장일/ 국제출원일/ 번역문제출일/ 출원번호: 2013. 9. 27./ 2014. 9. 25./ 2016. 4. 27./ 제10-2016-7011262호

3) 청구범위(2020. 7. 13.자 보정에 의한 것, 갑 제3, 10호증)
【청구항 1】전기기계 구조를 제조하는 방법으로서, 편평한 필름 상에 전도체 및/또는 그래픽을 생성하는 단계(이하 ‘구성요소 1’이라 한다); 편평한 필름의 원하는 3차원 형상과 관련하여 상기 편평한 필름 상에 다수의 SMT¹⁾ 부품을 포함하는 전자 소자를 부착하는 단계 ― 상기 편평한 필름 상의 소자의 위치는, 상기 편평한 필름의 차후의 3차원 형성 단계 동안 실질적인 변형을 생략하도록 선택되며, 상기 전자 소자가 부착된 상기 3차원 형상의 선택된 위치는 상기 3차원 형상의 다른 부분의 곡률보다 작은 곡률을 가지며, 상기 전자 소자는 가장 큰 곡률을 갖는 상기 3차원 형상의 위치에 부착되지 않으며, 부착된 위치에서 상기 전자 소자의 배향은, 상기 차후의 3차원 형성 단계로 인하여, 필름의 편평한 표면 영역과 마주하는 전자 소자의 표면 영역에 대한 부착된 위치에서 필름의 편평한 표면 영역의 변형이 최소화되도록 추가로 선택됨 ― (이하 ‘구성요소 2’라 한다) ; 상기 전자 소자를 수용하는 편평한 필름을 3차원 필름으로 형성하는 단계 ― 상기 형성하는 단계는 적어도 상기 편평한 필름을 펴는 단계를 포함함 ―(이하 ‘구성요소 3’이라 한다); 및 사출 성형 공정에서 3차원 필름을 몰드 내로 삽입함으로써 상기 3차원 필름 상의 물질을 성형하고 전기기계 구조를 생성하는 단계 ― 물질의 바람직한 층은 상기 3차원 필름의 표면 상에 부착됨 ― ;를 포함하는(이하 ‘구성요소 4’라 한다), 전기기계 구조를 제조하는 방법(이하 ‘이 사건 제1항 발명’이라 하고, 나머지 청구항도 같은 방식으로 부른다).
【나머지 청구항】 (각 기재 생략)

4) 발명의 주요 내용

기술분야
【0001】 일반적으로, 본 발명은 전자 장치에 합체되는 전기기계의 구조에 관한 것이다. 특히, 그러나 여기에 배타적이지는 않지만, 본 발명은 내장 부품 및 소자를 갖는 3차원 단일 기판 전기기계의 구조를 생성하는 방법에 관한 것이다. 배경기술
【0002】 다른 전기기계 장치의 제조 방법은 모바일 기기로 대단히 구체적으로 개선되어 왔고 그리고 이러한 정교한 디스플레이 및 상호작용/반응 커버와 같은 기능으로 소비자 가전으로 보다 보편적으로 사용되어 왔다. 이러한 장치는 차례로 다른, 그리고 때로는 섬세한 구성 요소를 필요로 하는, 다수의 기능성을 갖는 정교한 터치 스크린, 터치 표면 등을 합체한다.
【0003】 제품의 기능성과 직관성의 많은 다양성에 대한 끊임없이 증가하는 사용자의 요구는 사용자가 장치의 사용을 제한하지 않는 장치를 원하는 상황을 만들도록 도왔다. 대신에, 모든 장치는 보다 즉시 직관적인 방식으로 사용하도록 제한하는 것보다 활성화되어야 한다.
【0004】 동시에, 내부에 사용되는 구성요소뿐만 아니라 장치의 외부 디자인이 개발되고 역동적인 시장 요구에 따라 변화될 필요가 있기 때문에 보다 민첩하고 유연한 생산에 대한 필요성이 점점 더 명확하게 되었다.
【0005】 이것은 이차원 또는 삼차원이 될 수 있는 하우징 구성과 관련하여 다양한 다른 구성 요소들을 합체할 수 있는 제조 공정에 대한 실질적 요구를 만든다.
【0006】 비록 구성 요소들이 점점 작아지고 그리고 보다 유연하게 되더라도, 그 대부분은 인쇄 전자에 비해 여전히 상대적으로 부피가 있다.
【0007】 인쇄 전자는 얇고, 유연하고 그리고 신속하게 제조된 구조 방법으로 나타났지만, 대다수의 구성 요소들은 여전히 인쇄함으로써 제조될 수 없다.
【0008】 또한, 내장된 전자 부품과 삼차원 기판과 하우징 구조를 만드는 것은 현재 먼저 기판을 형성하고 그런 다음 즉시 형성된 삼차원 기판에 부품을 부착하여 수행된다. 이러한 삼차원 기판 상에 부품을 부착하는 것은 부품들이 경사진 표면에 부착되어 지는 경우 불리한 상황을 만들어, 부품이 평탄한 표면에 부착되는 경우의 가공 공정에 비하여 특별하게 제작관점으로부터 부정확하게 되고 그리고 또한 그렇지 않으면 어렵고 그리고 시간 소모적으로 된다. 해결하려는 과제
【0011】 본 발명의 구현 예의 목적은 적어도 특히 성형 및 코팅하거나 캡슐화 전에 평탄한 면에 각종 다양한 전자 소자의 효율적인 통합을 할 수 있는 제조 방법 및 배열과 관련하여 종래 기술의 배열에서 분명한 상기 단점 중 하나 또는 그 이상을 해소하기 위한 것이다. 이 목적은 일반적으로 본 발명에 따른 상기 방법을 실시하기 위한 제조 방법과 상응하는 배열로 달성된다. 과제의 해결 수단 및 효과
【0012】 본 발명의 가장 바람직한 양태 중의 하나는 전자 소자는 실질적으로 평평한 표면에 배치되게 하고, 그런 다음 전자 소자를 수용하는 표면을 평탄한 것에서부터 실질적으로, 실제 환경에서는, 원하는 삼차원 형상으로 성형할 수 있는 것이다. 더욱이, 본 발명은 필름이 성형되어 지는 형상 및 디자인과 관련하여 삼차원적으로 성형가능한 필름 상에 소자를 위치시키고 그리고 부착하기 위한 방법 및 시스템을 포함한다.
【0013】 본 발명의 다른 유익한 양태는 전자기기, 그래픽 및 기타 사용된 콘텐츠를 수용하기 위한 단지 하나의 막을 사용함에 의해, 때로는 적층된 층의 결과가 되는, 적층 필름 및 코팅 필름과 시트 구조에 대한 필요성을 최소화한다는 것이다.
【0014】 본 발명의 다른 유익한 양태는 전자 회로와 소자가 평평한 표면 상에 부착될 수 있고, 그런 다음 임의의 바람직한 형상에 따라 실질적으로 삼차원으로 기판을 형성하기 전에 회로와 소자가 작동하는지가 검사될 수 있다는 것이다.
【0015】 본 발명의 일 양태에 따르면, 전기기계의 구조를 제조하기 위한 방법은:
【0016】 - 실질적으로 편평한 필름 상에 도체 및/또는 그래픽을 생성하는 것,
【0017】 - 필름에 원하는 삼차원 형상과 관련하여 상기 필름 상에 전자 및/또는 기능적 소자, 예를 들어 MEMS를 부착하는 것,
【0018】 - 전자 소자를 실질적으로 삼차원 형상으로 상기 필름 하우징에 형성하는 것,
【0019】 - 상기 필름 상에 실질적으로 성형함에 의해 사출 성형 공정에서 삽입으로서 실질적으로 삼차원의 필름을 사용하는 것을 포함하고, 여기서 바람직한 층의 재질은 필름의 표면 상에 부착되는 것으로 하여, 전기기계의 구조를 만든다.
【0024】 본 발명의 예시적인 구현 예에 따르면, 사용되는 전자 소자는 본질적으로, 전자, 전기-광학, 전기음향, 압전기, 전기 및/또는 전기기계일 수 있다. 본 발명의 다른 예시적인 구현 예에 따르면, 전자 소자는 표면 실장 기술(SMT), 관통 홀 또는 플립-칩 엔티티를 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 예시적인 구현 예에 따르면, 상기 전자 소자는 실질적으로 가요성 성분을 포함할 수 있다. 본 발명의 부가 예시적인 구현 예에 따르면, 전자 소자는 인쇄된 것을 포함할 수 있다. 본 발명의 또 다른 예시적인 구현 예에 따르면, 여기서 전자 소자는 인쇄된 것일 수 있고, 상기 소자는 실질적으로 평탄한 막 상에 인쇄될 수 있다. 본 발명의 더욱 예시적인 구현 예에 따르면, 여기서 전자 소자는 인쇄된 것일 수 있고, 상기 소자는 달리 인쇄될 수도 있고(예를 들어 인쇄 후 또는 전에 적합한 조각으로 절단될 수 있는 별도의 기판 상에), 그 후 이들은 실질적으로 평탄한 막 상에 인쇄-즉시 부착될 수 있다.
【0026】 본 발명의 예시적인 구현 예에 따르면, 전자 소자를 부착하는 것은 필름의 바람직한 형태에 대해 수행된다. 실질적으로 평탄한 것에서 삼차원으로 필름의 형성 공정 동안에, 필름과 그 위에 합체된 소자는 변형, 토크 및 압축과 같은 물리적 스트레스를 겪는다. 이러한 힘은 필름의 굽힘 및 연신뿐만 아니라 공정에 필요한 온도에 의해서도 발생된다. 본 발명에 따라 소자를 부착하는 공정은 다수의 개별적 또는 동시적 과정을 포함한다.
【0027】 본 발명의 예시적인 구현 예에 따르면, 전자 소자를 부착하는 선택적인 과정은 삼차원 필름의 삼차원 디자인의 형상을 모델링하기 위해, 예를 들어 일정한 격자 그리드 패턴 또는 환상의 그리드 패턴이나 임의의 다른 적합한 형상 패턴에 의해 수행된, 예를 들어 컴퓨터 지원 모델링(CAD), 모형 구축 또는 삼차원 표면 변형 측정을 포함할 수 있다. 모델링은 변형, 힘, 치수, 열 및 스트레스 분석뿐만 아니라 실질적으로 평탄한 필름을 실질적으로 삼차원으로 형성함에 의해 기인하는 필름의 파열과 같은 가능한 실패의 변수를 포함할 수 있다. 모델링은 구조의 응력 분석을 포함할 수 있다. 모델링은 또한 주조, 몰딩과 같은 제조 공정과 기타 성형 제조방법의 공정 시뮬레이션에 대한 분석을 포함할 수 있다.
【0028】 본 발명의 예시적인 구현 예의 또 다른 선택적인 과정은 삼차원적인 디자인 필름의 표면 형상과 관련하여 소자의 방향성을 선택하는 것을 포함할 수 있다. 일반적으로, 이것은 이것이 그 위에 부착되어 지는 표면의 형상에 따라 소자를 배치하는 것을 의미하므로 상기 필름의 표면 영역에 대하여 소자의 표면적에 대한 필름의 평탄한 표면적의 변형이 가능한 한 적게 된다. 보다 구체적으로는, 면하는 소자 표면 돌출에 대하여, 필름의 삼차원 형성에 의해 야기된 곡률인 필름 표면의 상기 곡률의 크기는 최소화되어 한다. 삼차원 표면 상에 가상의 곡률에 따른 소자의 방향을 설정하면, 변형에 의하여 기인한 곡률 및/또는 변형은 소자를 부착하는 과정에서 여전히 명확하지 않기 때문에, 그 위에서 필름 표면에 부착하는/결합하는 접촉이 있고, 그리고 필름의 삼차원 형성에 의해 야기된 소자까지 가장자리 또는 물리적 경계에 대해 및/또는 사이에 상기 곡률이, 휘어진 필름 표면에 대해 소자 바닥과 필름 표면 사이의 거리 및/또는 적은 분리로 초래된다.
【0029】 본 발명의 예시적인 구현 예의 또 다른 선택적인 과정은 삼차원적인 필름 디자인의 표면 형상과 관련하여 소자의 방향성을 선택하는 것을 포함할 수 있다. 일반적으로, 이것은 이것이 그 위에 부착되어 지는 표면의 형상에 따라 소자를 배치하는 것을 의미하므로 상기 필름의 표면 영역에 대하여 소자의 표면적에 대한 필름의 평탄한 표면적의 변형이 가능한 한 적게 된다. 보다 구체적으로는, 면하는/바닥 소자 표면 돌출에 대하여, 필름의 삼차원 형성에 의해 야기된 곡률인, 필름 표면의 곡률 및/또는 변형의 크기는 최소화되어 한다. 소자의 위치화를 선택함에 의해 그래서 이것이 변형이 가능한 한 적은 표면 상에 위치되고, 변형으로 인한 곡률이 소자 부착 과정에서 명백하지 않기 때문에, 소자는 거의 물리적 변형을 받지 않을 것이다. 필름 표면에 대해 소자 위치화를 선택하는 것은 또한 필름 표면에 대한 소자 바닥과 상대적인 필름 표면 접촉 표면이, 예를 들어 접촉 표면적을 최대화함으로써 최적화되는 위치화를 선택하는 것을 포함한다. 따라서 필름 표면에 대해 소자의 양호한 위치 선택하는 것은 그래서 소자가 필름의 표면의 최종 가장자리 위에 부분적으로 있는, 소자가 필름 표면의 먼 가장자리에 배치되지 않는 것을 의미한다.
【0035】 본 발명의 예시적인 구현 예에 따르면, 필름 및 그 위의 소자는 열 성형 또는 진공 성형에 의해 바람직하게는 실질적으로 삼차원 형상으로 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 예시적인 구현 예에 따르면, 필름 및 그 위의 소자는 블로우 성형 또는 회전 성형에 의해 실질적으로 삼차원 형상으로 형성될 수 있다.
【0038】 본 발명의 예시적인 구현 예에 따르면, 사출 성형 물질은 필름 표면 위에 실질적으로 배타적으로 부분적으로 성형되어 진다. 임의적으로 사출 성형 물질은 전자 소자를 수용하는 필름의 표면 부분 상에 성형되어 질 수 있다. 임의적으로 사출 성형 물질은 전자 소자를 수용하지 않는 필름의 표면 부분 상에 성형되어 질 수 있다.
【0039】 본 발명의 예시적인 구현 예에 따르면, 상기 필름 상에 실질적으로 성형된 사출 성형 물질은 전체 필름을 포괄한다.
【0040】 본 발명의 다른 예시적인 구현 예에 따르면, 사출 성형은 전체 필름을 포괄할 수 있지만, 그러나 전자 소자는 포함하지 않는다.
【0041】 본 발명의 다른 예시적인 구현 예에 따르면, 사출 성형은 전체 필름과 전자 소자를 포괄할 수 있다.
【0052】 본 발명의 다른 구현 예에 따르면, 본 방법과 상응하는 배열에 의해 달성된 전기기계의 구조는 예를 들어 데스크탑, 랩탑 및 팜탑 장비를 포함하는 컴퓨터와 같은 사용자 인터페이스(UI)를 합체하는 전자 장치일 수 있다. 본 발명의 다른 구현 예에 따르면, 본 방법과 상응하는 배열에 의해 달성된 전기기계의 구조는 터치스크린 또는 터치 표면 기술을 합체할 수 있다.
【0068】 108에서, 전자 부품은 필름 상에 부착된다. 상기 전자 부품은 바람직하게는 표면 실장 기술(SMTS), 관통-홀, 플립-칩 또는 프린트 실체이다. 임의적으로, 소자는 단계 106에서 기술된 바와 같이 적합한 인쇄 과정을 이용하여 생성될 수 있다. 인쇄 소자는 상기 필름 상에 인쇄함에 의해 실질적으로 평탄한 필름 상에서 임의적으로 제조될 수 있다. 인쇄 소자는, 소자를 포함하는 전 기판 또는 기판의 원하는 부분이 실질적으로 평탄한 필름 상에 부착될 수 있는 후에, 기판 상에 인쇄함에 의해 실질적으로 평탄한 필름과 별도로 임의적으로 제조될 수 있다.
【0070】 예를 들어, 상기 소자는 전자소자, 전기-광학, 전기-음향, 압전, 전기일 수 있고 및/또는 본래 적어도 전기기계는 이러한 구성요소를 포함한다. 더욱이, 이러한 소자 및/또는 구성요소들은 제어 회로, 변형, 저항성, 용량성, (F)TI 및 광학 감지 구성요소와 같은 터치 센싱, 압전 액츄에이터 또는 진동 모터와 같은 촉각 구성요소 및/또는 진동 구성요소, (O)LED와 같은 발광 구성요소, 마이크로폰 및 스피커와 같은 발신 및 수신기, 메모리 칩, 프로그래머블 로직 칩, CPU (중앙 처리 장치)와 같은 장비 작동부, 디지털 신호 프로세서 (DSP), ALS 장치, PS 장치, 처리 장치 (마이크로프로세서, 마이크로 제어기, 디지털 신호 프로세서 (DSP)), MEMS 및/또는 아직 언급되지 않은 다양한 센서와 같은 기타 처리 장치를 포함할 수 있다. 실제로 기술의 무수성이 구현될 수 있고, 그리고 구조는 개시된 것에 부가하여 다양한 부가 구성요소를 포함할 수 있다. 숙련된 독자에 의해 이해되는 바와 같이, 또한 개시된 구성요소의 구성은 본 발명은 주로 될 수 있는 각 의도된 사용 시나리오의 요구사항에 의존하여 명시적으로 도시한 것과 다를 수 있다.
【0073】 110에서, 필름은 실질적으로 삼차원으로 실질적으로 평탄면으로부터 형성된다. 상기 형성은 바람직하기로는 형성 진공 형성 또는 압력 형성을 사용하여, 열성형에 의해 수행될 수 있다. 대안적으로 상기 형성은 빌로우 성형, 드레이프 성형, 취입 성형, 사전 또는 회전 성형에 의해 수행될 수 있다.
【0086】 도 2는 그 위에 부착된 전자 소자를 갖는 필름의 네 개의 다른 예시적인 측면도 202a, 202b, 202c, 202d를 도시한다.
【0087】 도 202a는 상기 필름을 실질적으로 평탄한 것으로부터 삼차원으로 성형하기 전에 그 위에 부착된 전자 소자 204a & 204b 및 전도체 206 그리고 그래픽 208을 수용하는 실질적으로 평탄한 필름 210을 도시한다.
【0088】 도 202b는 삼차원 필름 212, 즉 그 위에 부착된 전자 소자 204a & 204b 및 전도체 206 그리고 그래픽 208을 수용하는, 성형 과정 전의 실질적으로 평탄한 필름의 예를 도시한다. 이 구현 예에서, 필름은 간단한 아치 형상으로 형성되어 진다.
【0089】 도 202c는 삼차원 필름 212, 즉 그 위에 부착된 전자 소자 204a & 204b 및 전도체 206 그리고 그래픽 208을 수용하는, 성형 과정 전의 실질적으로 평탄한 필름의 예를 도시한다. 이 구현 예에서, 필름은 물결모양 형상으로 형성되어 진다.
【0090】 도 202d는 삼차원 필름 212, 즉 그 위에 부착된 전자 소자 204a & 204b 및 전도체 206 그리고 그래픽 208을 수용하는, 성형 과정 후의 실질적으로 평탄한 필름의 예를 도시한다. 이 구현 예에서, 필름은 비대칭 아치 형상으로 형성되어 진다.
【0092】 도 3은 성형 공정에 의해 달성된 삼차원 형상의 예시적인 구현 예의 축측도면이다. 상기 구현 예는 그 위에 부착된 전자 소자 304a, 304b, 304c & 304d와 전도체 및 그래픽을 수용하는 필름 306을 포함한다(명시적으로 도시되지 않음). 이 구현 예에서, 필름은 비대칭물결 모양의 형상으로 성형되어 진다.

나. 선행발명들

1) 선행발명 1(갑 제13호증)²⁾

2013. 8. 21. 공개된 대한민국 공개특허공보 제2013-0093168호에 게재된 ‘터치 패널 조립체 및 이를 이용한 전기장치의 제조방법’에 관한 것으로, 주요 내용은 아래와 같다. 기술분야 ⁰⁰⁰¹⁾ 본 발명은 일반적으로 몰딩하는 방법과 관련된다. 배경기술 ⁰⁰⁰³⁾ 그러나, 컴퓨터 스크린 및 평면 패널 입력 구역 상의 터치 감응 제어기를 사용함으로써 이득을 얻을 수 있음에도 불구하고, 몰딩된 물품으로 터치 감응 기술을 통합하는 데는 특정한 제약들이 존재한다는 것이 인정될 것이다. 현재, 장치의 원하는 모양과 관계없이, 설계는 터치 감응 입력 장치가 안으로 혹은 위로 탑재될 수 있는 평면 구역에 대한 요구에 의해 지배된다. 그 다음, 전자 및 플라스틱 부품들은 일반적으로 조립되어, 하위조립 통합, 테스트, 최종 조립, 최종 테스트 및 그 밖의 유사한 단계들을 요구하는 제품을 형성한다. 터치 감응 구역들 내에 윤곽을 갖는 형태의 구조로 쉽게 통합될 수 있는 알려진 터치 감응 스위치들 또는 다른 박막 기반의 기술들이 일반적으로 없기 때문에, 터치 감응 구역들은 평평할 것이 요구된다. ⁰⁰⁰⁴⁾ 최근 몇 해에, 더 좋은 인쇄 방법론들과 전도성(conductive) 잉크와 같은 특별한 기능을 갖는 잉크들, 및 그 밖의 유사한 것들의 발달로 인해, 박막 삽입 몰딩(Film Insert Moulding, FIM) 공정들은 터치 센서 장치 및 박막 물품과 관련된 전자발광(electoluminescent, EL) 기술을 사용한 조명 장치 등을 제조하는데 사용되어 왔다. 나아가, FIM 공정은 스위치 및 그와 유사한 것과 같은 요소들을 박막 물품에 결합하는데 사용되어 왔다. 인쇄 및 형성 공정이 완료되고 박막 물품이 생산된 후에, 인쇄된 박막 물품들은 나아가 주입 몰딩 또는 열형성 공정들을 포함하는 몰딩 공정의 대상이 될 수 있다. [0006] 더욱 나아가, 정전식 스위치들 및 조명 물질들이 전자 장치들에 사용되어온 동안, 종래의 FIM 정전식 터치 패널이 2차원 방식으로 가능했음에도 불구하고, 알려진 터치 감응 요소들과 조명을 박막 구조에 통합하는 것은 전도들을 게시해왔다. 도 1은 선행 기술 터치 패널(100)을 구성하는 부품들의 조립체를 보여준다. 특별히, 터치 패널(100)은 형성가능한 박막(105), 그래픽 층(104), 및 복수의 층들(101, 102, 103)을 포함할 수 있다. 복수의 층들(101, 102, 103)은 그래픽 층위에 인쇄된 전도성 잉크로 구성되어 터치 센서 지역을 형성할 수 있다. 그러나, 그러한 전도성 잉크들로부터 형성된 층들은 당해 기술 분야에서 잘 알려진 것처럼 일반적으로 잘 부러지고, 형성 공정 동안 균열되기 쉽다. 해결하려는 과제 [0007] 제1 측면에서 일반적인 용어들로, 본 발명은 윤곽이 만들어진 센서 지역들 내의 전도성 트랙들에서 균열의 문제를 최소화할 것을 제안한다. 이는 전자 인터페이스가 더욱 매력적이고 또는 사용자 친화적이고 또는 제조가 더욱 비용 효과적일 수 있는 이점을 가질 수 있다. 과제의 해결 수단 및 효과 [0022] 실시 예에서, 감지가 걸쳐진 윤곽들을 포함하는 트루(true) 3-D 몰딩된 물품이 도 2a 및 도 2b에서 보여진다. 터치 패널 조립체(200)는 전도성 풀로부터 만들어지는 전기 층과 같은 기능 층(functional layer, 202)을 갖는 몰딩된 패널(201)을 포함한다. 기능 층(202)은 전도성과 같은 특성들을 유지하는 동시에 추가적으로 유연성과 가동성을 가능하게 하도록 구성된 풀일 수 있다. FIM 공정들은 통상적으로 장식용 설계들을 인쇄하는데 사용된다; 장식용 인쇄된 표면은 실크스크린(silkscreen) 인쇄 공정 또는 잉크젯(inkjet) 인쇄에 의한 것처럼 기능 층(202)을 적용하는데 사용될 수 있다. [0023] 기능 층(202)에 대한 인쇄 공정이 완료된 후에, 기능 층(202)은 몰딩된 패널(201)로 몰딩되어 터치 패널 조립체(200)를 형성하는 것과 같이 형성되고 사용될 수 있다. 초기 형성 또는 형상화는 고압 형성, 열형성 등과 같은 공정들을 포함하는 영구적으로 박막을 형상화하는 데 사용되는 공정들과 관련될 수 있다. 형성된 물품들은 그 다음 형성된 박막을 더욱 통상적인 플라스틱 패키지로 과-몰딩하는(over-mould) 데 사용될 수 있는 주입 몰딩 공정들과 같은 추가적인 몰딩의 대상이 될 수 있다.

[0026] 도 2c는 도 2b로부터의 단면도 A-A를 보여주고, 거기서 터치 패널 조립체(200)는 박막(205), 박막상에 인쇄된 장식용 층(206), 터치 센서 층(207) 및/또는 조명 층(208)일 수 있는 기능 잉크 층(202)을 포함할 수 있다. 터치 센서 층(207)은 예를 들어, 손가락과 같은 물체가 그곳으로 접촉 또는 근접하게 될 때 정전 용량의 변화를 감지할 수 있는 정전식 스위치를 포함하는 전기 회로처럼 구성되고 적용될 수 있다. 그러한 스위치는 값비싼 부담이 될 수 있는 움직이는 부분들의 제거 및 매우 감소된 마찰과 함께 회전식 스위치, 슬라이더(slider) 스위치, 누름 버튼 스위치 또는 그와 유사한 것들과 같은 기계적 스위치의 기능을 수행할 수 있다. 그러한 터치 센서 스위치들은 접시 세척기, 세탁기, 커피 메이커 및 그와 유사한 것들, 복사기, 실내 난방기, 오디오 시스템 및 그와 유사한 것들과 같은 가정용 기기, 아이 패드, 모바일 폰 및 그와 유사한 것들과 같은 휴대 장치, 및 오디오 시스템, 핸들 및 예를 들어 중앙 스택에 배치된 제어기와 같은 차량용 전자 시스템에서 광범위하게 사용될 수 있다. 특별히, 기능 잉크 층(202)(즉, 터치 센서 층(207) 및/또는 조명 층(208))은 균열 없이 또는 그렇지 않으면 터치 센서, 빛 방출 또는 그와 유사한 것들의 용도들에 대한 그것의 전기적인 온전함을 잃어버리지 않고, 감지 지역에 걸친 윤곽들을 포함하는 3차원 형상으로 형성되도록 유리하게 구성될 수 있다. [0031] 다양한 층들이 조합되어 기능 물품을 형성할 수 있는 방법을 더욱 잘 설명하기 위해, 도 3a 및 3b는 일 실시 예에 따른 3차원 형태를 갖는 전자 장치(300)를 도시한다. 전자 장치(300)는 기능 잉크 층, 직접적으로 도시되지 않은, 을 포함하는 몰딩된 패널(301)을 갖는다. 인쇄되고 형성된 박막 기판은 기능 구역(303, 306)을 갖도록 몰딩될 수 있다. 기능 구역(303, 306)은 3차원 형태와 관련된 윤곽 부분에 의해 걸쳐질 수 있다. 기능 구역(303, 306) 각각은 백라이팅(backlighting) 구역(304) 및 심볼(305)를 포함할 수 있다. [0042] 도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)를 도시한다. 전자 장치(500)는 박막 삽입 몰딩 기술(Film Insert Moulding Technology, FIM) 부분 및 커넥터 조립체(507)를 포함한다. FIM 부분은 투명한 몰딩된 플라스틱 부분(501), 박막(502), 장식용 층(503), 터치 센서 층(504), 접지 층(512), 조명 층(505) 및 과-몰딩된 열가소성수지(506)를 포함한다. 커넥터 조립체(507)는 터치 센서 층(504)를 인쇄된 회로 기판 또는 그와 유사한 것과 같은 물리적 플랫폼을 통해 접근가능한 외부 드라이버 또는 제어기에 연결하도록 구성될 수 있고, 그것은 또한 조명 층(505) 또는 그와 유사한 것들에 전력을 공급하는 전력 인버터와 같은 다른 요소들을 수용할 수 있다. [0102] 전자 장치의 표면은 인쇄된 박막으로부터 특정한 미리 결정된 기능을 나타내는 다양한 윤곽들로 설계될 수 있다. 둥근 오목 영역의 단일 터치는 박막상의 터치 패드를 작동시킬 것이고, 특정한 신호가 상호 작용을 통해 제어기로 보내질 것이다. 회전 구역의 오목한 부분은 사용자의 손가락을 회전 구역 아래에 위치한 터치 패드 주변으로 안내한다. 유사하게, 미끄러짐 구역을 위한 오목한 구역은 손가락이 미끄러짐을 따라 움직이도록 안내하여 제어 파라미터들을 변화시킨다. 사용자는 표면의 윤곽을 느끼고, 동시에 사용자는 표면상에서 거침/촉감 또는 특정하게 설계된 돌출부를 느낄 수 있어 터치 구역의 특정한 기능을 인식할 수 있다. 멈춤(detention)이 터치 패드 위치의 더 나은 인식을 제공하기 위해 표면에 추가될 수 있다. 도 30은 손가락이 표면을 터치할 때의 멈춤 및 마찰 촉각 피드백을 보여준다.

2) 선행발명 2

1988. 11. 22. 공개된 일본 공개특허공보 소63-284888호에 게재된 ‘회로 성형체의 제조 방법’에 관한 것으로, 이 사건 판단에 관련이 적어 자세한 내용은 생략한다.

3) 선행발명 3

1999. 3. 2. 공개된 일본 공개특허공보 특개평11-58680호에 게재된 ‘고정밀도 인쇄용 스크린 인쇄기 및 그 인쇄기를 사용하는 화상 형성 장치, 특히 평면형 표시장치의 제조 방법’에 관한 것으로, 이 사건 판단에 관련이 적어 자세한 내용은 생략한다.

다. 이 사건 심결의 경위

1) 특허청 심사관은 2020. 1. 6. 원고에게 이 사건 출원발명의 청구항 1 내지 8, 12 내지 14, 16 및 17은 선행발명 1에 의하여 신규성 및 진보성이 부정되고, 청구항 9은 선행발명 1에 의하여, 청구항 10은 선행발명 1과 선행발명 2의 결합에 의하여, 청구항 11 및 15는 선행발명 1과 선행발명 3의 결합에 의하여 진보성이 부정된다는 취지로 의견제출통지를 하였다.

2) 원고는 2020. 3. 6. 보정서 및 의견서를 제출하였으나, 특허청 심사관은 2020. 6. 16. 해당 보정에 의하더라도 이 사건 출원발명의 청구항 전항은 2020. 1. 6.자 거절이유가 해소되지 않았다는 이유로 거절결정을 하였다.

3) 원고는 2020. 7. 13. 재심사를 청구하면서 보정서 및 의견서를 제출하였으나, 특허청 심사관은 2020. 7. 30. 이 사건 제1항 내지 제17항 발명은 선행발명 1, 선행발명 1, 2, 선행발명 1, 3에 의하여 진보성이 부정되어 2020. 1. 6.자 거절이유가 여전히 해소되지 않았다는 이유로 재심사 후 거절결정(이하 ‘이 사건 거절결정’이라 한다)을 하였다.

4) 원고는 이에 불복하여 2020. 9. 2. 특허심판원에 이 사건 거절결정의 취소를 구하는 거절결정불복심판을 청구하였는데, 특허심판원은 해당 심판청구를 2020원2195호로 심리한 다음, 2021. 4. 14. “이 사건 제1항 발명은 선행발명 1에 의하여 진보성이 부정되므로 나머지 청구항에 대하여 더 살펴볼 필요 없이 이 사건 출원발명은 일체로서 거절되어야 한다.”라는 취지로 원고의 심판청구를 기각하는 내용의 심결(이하 ‘이 사건 심결’이라 한다)을 하였다.

다툼이 없는 사실, 갑 제1에서 13호증, 을 제1, 2호증(가지번호 포함) 및 변론 전체의 취지

2. 당사자 주장의 요지

가. 원고 주장의 요지

다음과 같은 이유로 통상의 기술자가 선행발명1로부터 이 사건 제1항 발명을 쉽게 도출할 수 없다. 이와 결론이 다른 이 사건 심결은 취소되어야 한다.

1) 이 사건 제1항 발명은 전자 소자 위치의 윤곽 형성 자체를 최소화하여 거의 물리적 변형을 받지 않는 3차원 단일 기판 전기기계의 구조를 생성하는 방법의 제공을 목적으로 하는 반면, 선행발명 1은 전자 소자의 물리적 특성에 기초하여 센서 지역들 내의 전도성 트랙들에서 균열의 문제를 최소화하는 목적으로 하고 있어, 양 발명의 목적이 다르다.

2) 이 사건 제1항 발명의 구성요소 2는 필름 상에 SMT 부품을 포함하는 전자 소자가 부착되는 것을 필수 구성요소로 하는 반면, 선행발명 1은 SMT 부품이 아닌 인쇄된 전자 소자를 구성요소로 하므로, 통상의 기술자는 선행발명 1로부터 3차원 형상으로 생성되기 힘들어 변형이 생략되는 위치에 놓이는 SMT 부품을 포함하는 이 사건 제1항 발명의 전자 소자를 쉽게 도출할 수 없다.

3) 이 사건 제1항 발명의 구성요소 2는 다른 부분보다 작은 곡률을 갖는 3차원 형상의 위치에 전자 소자가 부착되지만, 선행발명 1에서는 전자 소자가 곡률이 큰 부분에도 위치하며 선행발명 1에서 전자 소자를 위치되지 않도록 할 동기가 없다.

4) 이 사건 제1항 발명의 구성요소 2에서는 변형이 최소화되도록 전자 소자의 배향이 선택되지만, 선행발명 1에는 이러한 구성이 개시 또는 시사되어 있지 않다.

5) 이 사건 제1항 발명의 구성요소 3은 편평한 필름을 3차원 필름으로 형성하는 단계에서 필름을 펴는 과정이 포함되지만, 선행발명 1에는 이에 대하여 개시 또는 시사되어 있지 않다.

나. 피고 주장의 요지

이 사건 제1항 발명은 통상의 기술자가 선행발명 1로부터 쉽게 발명할 수 있으므로, 그 진보성이 부정된다. 이와 결론이 같은 이 사건 심결은 적법하다.

3. 이 사건 심결의 위법 여부

가. 이 사건 제1항 발명의 진보성이 부정되는지 여부

1) 이 사건 제1항 발명과 선행발명 1의 목적 대비

이 사건 제1항 발명은 전자 장치에 합체되는 전기기계의 구조, 특히 내장 부품 및 소자를 갖는 3차원 단일기판 전기기계의 구조를 생성하는 방법에 관한 것이고(갑 제3호증 ⁰⁰⁰¹⁾ 참조), ‘성형, 코팅 또는 캡슐화 전에 평탄한 면에 각종 다양한 전자 소자를 효율적으로 통합할 수 있는 제조 방법’을 제공하는데 그 목적이 있다(갑 제3호증 [0011] 참조). 한편, 선행발명 1은 ‘일반적으로 몰딩하는 방법’, 구체적으로는 터치 패널 조립체를 제조하고, 이를 이용해 전기장치를 제조하는 방법에 관한 것이고(갑 제13호증 ⁰⁰⁰¹⁾ 참조), ‘윤곽이 만들어진 센서 지역들 내의 전도성 특랙들에서 균열의 문제를 최소화함으로써 전자 인터페이스가 더욱 비용 효과적으로 제조 가능한 방법’을 제공하는데 그 목적이 있다(갑 제13호증 [0007] 참조). 이러한 양 발명의 기술분야와 목적을 비교해 보면, 선행발명 1의 터치 패널 조립체를 이용해 제조한 전기장치는 이 사건 제1항 발명의 전기기계 구조의 하나에 해당하여 그 기술분야가 같다고 보이고, 선행발명 1에서 전도성 트랙들의 균열 문제를 최소화한다는 것 자체는 전도성 트랙들이 효율적으로 통합되어 있다는 것으로 전제로 한다고 보아야 하므로, 선행발명 1에는 이 사건 제1항 발명의 목적인 다양한 전자 소자를 효율적으로 통합하는 제조 방법이 내재되어 있다고 판단된다. 따라서 이 사건 제1항 발명은 선행발명 1과 기술분야가 같고, 그 목적도 특이하다고 볼 수 없다.

2) 이 사건 제1항 발명과 선행발명 1의 구성 대비

이 사건 제1항 발명의 구성요소와 선행발명 1의 대응 구성요소를 대비하면, 아래 표와 같다.

3) 공통점 및 차이점

가) 구성요소 1

구성요소 1과 선행발명 1의 대응 구성요소는 기술적인 용어에 차이가 있을 뿐, 편평한 필름(박막)³⁾ 상에 전도체(전극들을 연결하는 복수의 트레이스)와 그래픽(장식용 층)을 생성한다는 점에서 실질적으로 동일하고 이에 대해서는 당사자 사이에 다툼이 없다.

나) 구성요소 2

구성요소 2와 선행발명 1의 대응 구성요소는 편평한 필름(박막) 상에 전자 소자를 부착한다는 점에서 동일하다. 다만, 부착되는 전자 소자의 종류에 있어서 구성요소 2는 다수의 SMT 부품을 포함하는 전자 소자인 반면에, 선행발명 1은 기능 잉크 층을 이용하여 인쇄된 터치 센서 층 또는 조명 층이라는 점에서 차이가 있다(이하 ‘차이점 1’ 이라 한다). 또한 구성요소 2는 차후의 3차원 형성단계 동안 실질적인 변형이 생략되도록 전자 소자가 부착되는 위치와 배향을 각 구성요소 2A 및 2B와 같이 한정하고 있는데, 선행발명 1에는 이에 대한 명시적인 기재가 없다는 점에서 차이가 있다(이하 ‘차이점 2’ 라 한다).

다) 구성요소 3

구성요소 3과 선행발명 1의 대응 구성요소는 전자 소자를 수용하는 편평한 필름(인쇄된 박막 기판)을 3차원 형태로 형성한다는 점에서 동일하다. 다만, 구성요소 3은 3차원 필름으로 형성하는 단계에서 편평한 필름을 펴는 단계를 더 포함하고 있는 반면에 선행발명 1에는 이에 대한 명시적인 기재가 없다는 점에서 차이가 있다(이하 ‘차이점 3’ 이라 한다).

라) 구성요소 4

구성요소 4와 선행발명 1의 대응 구성요소는 3차원 필름(형성된 박막)을 몰드 내로 삽입하고 열가소성수지 등의 물질이 그 표면상에 부착되도록 몰드 내로 주입하는 사출 성형 공정(열가소성 수지 몰딩 공정)을 통해 터치 센서 장치의 전기기계 구조를 생성한다는 점에서 실질적으로 동일하다(원고도 이에 대해서는 다투지 않는다).

4) 차이점에 대한 검토

가) 차이점 1

구성요소 1은 SMT 부품을 필수 구성요소로 포함하는데, 아래 이 사건 출원발명의 명세서에 따르면, 3차원이 될 수 있는 하우징 구성을 위해 인쇄된 형태의 전자 소자가 이용되고는 있지만, 여전히 SMT 부품과 같이 인쇄함으로써 제조될 수 없는 전자 소자가 있다는 점을 알 수 있다. 이 사건 출원발명의 명세서(갑 제3호증)
【0003】 제품의 기능성과 직관성의 많은 다양성에 대한 끊임없이 증가하는 사용자의 요구는 사용자가 장치의 사용을 제한하지 않는 장치를 원하는 상황을 만들도록 도왔다. 대신에, 모든 장치는 보다 즉시 직관적인 방식으로 사용하도록 제한하는 것보다 활성화되어야 한다.
【0004】 동시에, 내부에 사용되는 구성요소뿐만 아니라 장치의 외부 디자인이 개발되고 역동적인 시장 요구에 따라 변화될 필요가 있기 때문에 보다 민첩하고 유연한 생산에 대한 필요성이 점점 더 명확하게 되었다.
【0005】 이것은 이차원 또는 삼차원이 될 수 있는 하우징 구성과 관련하여 다양한 다른 구성 요소들을 합체할 수 있는 제조 공정에 대한 실질적 요구를 만든다.
【0006】 비록 구성 요소들이 점점 작아지고 그리고 보다 유연하게 되더라도, 그 대부분은 인쇄 전자에 비해 여전히 상대적으로 부피가 있다.
【0007】 인쇄 전자는 얇고, 유연하고 그리고 신속하게 제조된 구조 방법으로 나타났지만, 대다수의 구성 요소들은 여전히 인쇄함으로써 제조될 수 없다. 이러한 기재에 따르면, 전자기계 장치의 외부 디자인에 대한 사용자의 요구에 따라 상대적으로 부피가 큰 SMT 부품 등과 같은 전자 소자에서 인쇄된 형태의 전자 소자를 이용하는 방향으로 기술의 발전이 진행되고 있지만, 여전히 인쇄하여 제조할 수 없는 전자 소자가 있음을 알 수 있다. 또한, 선행발명 1이 터치 센서 층 및 조명 층 등의 전자 소자를 인쇄된 형태로 제공하여 평면이 아닌 곳에도 전자 소자가 위치할 수 있도록 하는 것이기는 하지만, 통상의 기술자라면 아래 선행발명 1의 명세서 기재로부터 인쇄된 형태의 전자 소자가 아닌 경우 터치 감응 입력 장치에 사용되는 전자 소자는 가급적 평면에 위치할 것이 요구된다는 점을 쉽게 알 수 있다. 선행발명 1의 명세서(갑 제13호증)의 배경 기술 ⁰⁰⁰³⁾ 그러나, 컴퓨터 스크린 및 평면 패널 입력 구역 상의 터치 감응 제어기를 사용함으로써 이득을 얻을 수 있음에도 불구하고, 몰딩된 물품으로 터치 감응 기술을 통합하는 데는 특정한 제약들이 존재한다는 것이 인정될 것이다. 현재, 장치의 원하는 모양과 관계없이, 설계는 터치 감응 입력 장치가 안으로 혹은 위로 탑재될 수 있는 평면 구역에 대한 요구에 의해 지배된다. 그 다음, 전자 및 플라스틱 부품들은 일반적으로 조립되어, 하위조립 통합, 테스트, 최종 조립, 최종 테스트 및 그 밖의 유사한 단계들을 요구하는 제품을 형성한다. 터치 감응 구역들 내에 윤곽을 갖는 형태의 구조로 쉽게 통합될 수 있는 알려진 터치 감응 스위치들 또는 다른 박막 기반의 기술들이 일반적으로 없기 때문에, 터치 감응 구역들은 평평할 것이 요구된다. ⁰⁰⁰⁴⁾ 최근 몇 해에, 더 좋은 인쇄 방법론들과 전도성(conductive) 잉크와 같은 특별한 기능을 갖는 잉크들, 및 그 밖의 유사한 것들의 발달로 인해, 박막 삽입 몰딩(Film Insert Moulding, FIM) 공정들은 터치 센서 장치 및 박막 물품과 관련된 전자발광(electoluminescent, EL) 기술을 사용한 조명 장치 등을 제조하는데 사용되어 왔다. 나아가, FIM 공정은 스위치 및 그와 유사한 것과 같은 요소들을 박막 물품에 결합하는데 사용되어 왔다. 인쇄 및 형성 공정이 완료되고 박막 물품이 생산된 후에, 인쇄된 박막 물품들은 나아가 주입 몰딩 또는 열형성 공정들을 포함하는 몰딩 공정의 대상이 될 수 있다. 따라서 선행발명 1은 인쇄된 형태의 전자 소자가 아닌 경우 터치 감응 입력 장치에 사용되는 전자 소자는 가급적 평면에 위치할 것이 요구된다는 것을 배경 기술로 하고 있고, 인쇄하여 제조할 수 없는 상대적으로 부피가 큰 SMT 부품 등과 같은 전자 소자에서 인쇄된 형태의 전자 소자를 이용하는 방향으로 진행되고 있는 기술 발전의 경향을 함께 고려하면, 선행발명 1에는 전자 소자로서 인쇄하여 제조할 수 없는 SMT 부품 등을 포함할 수 있다는 점을 시사하고 있다고 판단되므로, 차이점 1은 통상의 기술자가 선행발명 1로부터 쉽게 극복할 수 있다.

나) 차이점 2

(1) 이 사건 출원발명에서 곡률의 기술적 의미

이 사건 제1항 발명에서 전자 소자의 위치에 관한 구성요소 2A는 선택된 위치와 그렇지 않은 부분의 곡률의 크기를 비교하면서 그 조건을 3차원 형상의 다른 부분의 곡률보다 작은 곡률을 가지고 가장 큰 곡률을 갖는 3차원 형상의 위치에 부착되지 않는 것으로 한정하고 있고, 전자 소자의 배향에 관한 구성요소 2B는 부착된 위치에서 필름의 편평한 표면 영역의 변형이 최소화되도록 추가로 선택된다고 한정하고 있다. 그런데 이 사건 제1항 발명은 그 제조 과정에서 3차원 형상을 가지는 곡면인 필름을 형성하는 것으로 특정한 위치들 간의 곡률의 크기를 비교하기 위해서는 곡률의 개념을 정의하여야 하나, 이 사건 출원발명의 명세서에는 곡률에 대한 개념이 명확히 나타나 있지 않다. 갑 제15호증에 따르면, 곡률은 일반적으로 곡면의 휨 정도를 나타내는 변화율을 의미한다는 점과 함께, 아래와 같은 이 사건 출원발명의 명세서 기재를 종합하면, 구성요소 2에서 ‘작은 곡률을 가진다’는 것은 필름의 3차원 형성 과정에서 ‘전자 소자의 표면과 부착된 필름 표면의 실질적인 변형이 작다’는 것을 의미한다고 보는 것이 타당하다. 이 사건 출원발명의 명세서
【0028】본 발명의 예시적인 구현 예의 또 다른 선택적인 과정은 삼차원적인 디자인 필름의 표면 형상과 관련하여 소자의 방향성을 선택하는 것을 포함할 수 있다. 일반적으로, 이것은 이것이 그 위에 부착되어 지는 표면의 형상에 따라 소자를 배치하는 것을 의미하므로 상기 필름의 표면 영역에 대하여 소자의 표면적에 대한 필름의 평탄한 표면적의 변형이 가능한 한 적게 된다. 보다 구체적으로는, 면하는 소자 표면 돌출에 대하여, 필름의 삼차원 형성에 의해 야기된 곡률인 필름 표면의 상기 곡률의 크기는 최소화되어 한다. 삼차원 표면 상에 가상의 곡률에 따른 소자의 방향을 설정하면, 변형에 의하여 기인한 곡률 및/또는 변형은 소자를 부착하는 과정에서 여전히 명확하지 않기 때문에, 그 위에서 필름 표면에 부착하는/결합하는 접촉이 있고, 그리고 필름의 삼차원 형성에 의해 야기된 소자까지 가장자리 또는 물리적 경계에 대해 및/또는 사이에 상기 곡률이, 휘어진 필름 표면에 대해 소자 바닥과 필름 표면 사이의 거리 및/또는 적은 분리로 초래된다.
【0029】 본 발명의 예시적인 구현 예의 또 다른 선택적인 과정은 삼차원적인 필름 디자인의 표면 형상과 관련하여 소자의 방향성을 선택하는 것을 포함할 수 있다. 일반적으로, 이것은 이것이 그 위에 부착되어 지는 표면의 형상에 따라 소자를 배치하는 것을 의미하므로 상기 필름의 표면 영역에 대하여 소자의 표면적에 대한 필름의 평탄한 표면적의 변형이 가능한 한 적게 된다. 보다 구체적으로는, 면하는/바닥 소자 표면 돌출에 대하여, 필름의 삼차원 형성에 의해 야기된 곡률인, 필름 표면의 곡률 및/또는 변형의 크기는 최소화되어 한다. 소자의 위치화를 선택함에 의해 그래서 이것이 변형이 가능한 한 적은 표면 상에 위치되고, 변형으로 인한 곡률이 소자 부착 과정에서 명백하지 않기 때문에, 소자는 거의 물리적 변형을 받지 않을 것이다. 필름 표면에 대해 소자 위치화를 선택하는 것은 또한 필름 표면에 대한 소자 바닥과 상대적인 필름 표면 접촉 표면이, 예를 들어 접촉 표면적을 최대화함으로써 최적화되는 위치화를 선택하는 것을 포함한다. 따라서 필름 표면에 대해 소자의 양호한 위치 선택하는 것은 그래서 소자가 필름의 표면의 최종 가장자리 위에 부분적으로 있는, 소자가 필름 표면의 먼 가장자리에 배치되지 않는 것을 의미한다.

(2) 구체적인 검토

선행발명 1은 3차원 형상의 윤곽이 만들어진 센서 지역들 내의 전도성 트랙들에서 균열의 문제를 트레이스 폭, 두께, 층들의 수, 구부러짐 반경, 물질 등에 기초하여 최소화하기 위한 것으로(갑 제13호증의 청구항 1 및 [0007] 참조), 선행발명 1의 도 2c를 살펴보면 3차원 형상의 윤곽이 형성된 범위 내에서는 그 위치에 관계없이 터치 센서 층 및 조명 층의 전자 소자가 부착되어 있다.

그런데 앞서 본 대로, 선행발명 1의 명세서 중 배경 기술과 관련된 부분에는, 장치의 원하는 모양에 관계없이 터치 감응 입력 장치가 탑재되는 구역은 평면 형태가 요구되고 있다고 기재되어 있어(⁰⁰⁰³⁾ 참조), 통상의 기술자라면 3차원 형상의 전자 장치와 관련하여 터치 감응 등의 기능을 수행하는 전자 소자가 가급적 평면에 위치할 것이 요구되어 왔다는 것을 알 수 있고, 선행발명 1은 터지 감응 입력 장치에 있어서 전자 소자는 가급적 평면에 위치할 것이 요구된다는 기술 사상에서 출발하고 있다고 보는 것이 타당하다. 이러한 사정들에 비추어 보면, ‘전자 소자가 부착된 위치 및 배향이 필름 표면의 모든 방향에 걸쳐 실질적인 변형이 작게 선택된다’는 구성요소 2A 및 2B의 기술적 특징은, 선행발명 1에서 전자 소자로 기능 잉크 층을 채택하지 않을 경우 통상의 기술자가 우선적으로 고려하게 되는 기술적 선택사항에 불과하므로, 차이점 2는 통상의 기술자가 선행발명 1로부터 쉽게 극복할 수 있다.

다) 차이점 3

이 사건 출원발명의 심사경과를 살펴보면, 구성요소 3에서 ‘3차원 필름으로 형성하는 단계에서 편평한 필름을 펴는 단계’는 2020. 3. 6.자 보정에서 추가된 것으로, 이 사건 출원발명의 “필름은 실질적으로 삼차원으로 실질적으로 평탄면으로부터 형성된다.”는 명세서 기재에 근거한 것임을 알 수 있다(갑 제6, 7호증 참조).

이 사건 출원발명 명세서의 ‘필름은 실질적으로 삼차원으로 실질적으로 평탄면으로부터 형성된다’는 기재는 편평한 필름 상에 전자 소자가 부착된 후, 편평한 필름 상태로부터 3차원 필름이 형성된다는 것을 의미할 뿐, 전자 소자가 부착된 편평한 필름으로부터 3차원 필름이 형성되는 과정에 특별한 기술적 단계가 추가되는 것이라고 볼 수 없고, 앞서 본 기재를 제외하고 이 사건 출원발명의 명세서 기재 전체를 살펴보더라도 ‘편평한 필름을 펴는 단계’에 대한 기재가 없을 뿐만 아니라 그 기술적 의의를 확인할 수도 없다. 이처럼 구성요소 3의 ‘필름은 실질적으로 삼차원으로 실질적으로 평탄면으로부터 형성된다’는 기재는 편평한 필름 상에 전자 소자가 부착된 후, 편평한 필름 상태로부터 3차원 필름이 형성된다는 것을 의미하므로, 선행발명 1에 편평한 박막 기판으로부터 3차원 형태로 열형성하는 공정 등이 개시되어 있는 이상([0023] 참조), ‘편평한 필름을 펴는 단계’ 역시도 선행발명 1에도 내재되어 있다고 보아야 하므로⁴⁾, 차이점 3은 통상의 기술자가 선행발명 1로부터 쉽게 극복할 수 있다.

4) 소결론

이 사건 제1항 발명은 통상의 기술자가 선행발명 1에 의해 쉽게 도출할 수 있으므로 진보성이 부정된다.

나. 이 사건 심결의 위법 여부

이 사건 제1항 발명은 선행발명 1에 의하여 그 진보성이 부정되어 특허를 받을 수 없고, 특허출원에 있어서 청구범위가 둘 이상의 청구항으로 이루어진 경우에 어느 하나의 청구항이라도 거절이유가 있으면 그 출원은 일체로서 거절되어야 하므로 이 사건 출원발명은 일체로서 특허를 받을 수 없다. 이와 결론이 같은 이 사건 심결에 원고가 주장하는 위법사유가 있다고 볼 수 없다.

4. 결론

이 사건 심결의 취소를 구하는 원고의 청구는 이유 없으므로 이를 기각한다.